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高低温半自动探针台在以下两个应用需要真空测试环境

更新时间:2022-09-23      点击次数:1160
   高低温半自动探针台是一种用于数学领域的分析仪器,为晶片、器件和材料(薄膜、纳米、石墨烯、电子材料、超导材料、铁电材料等)提供真空和高低温测试条件下进行非破坏性的电学表征和测量平台。
  在不同测试环境、不同温度条件下可对微结构半导体器件、微电子器件及材料进行电学特性表征测试。可以对材料或器件进行电学特性测量、光电特性测量、参数测量、高阻测量、DC测量、RF测量和微波特性测量,广泛应用于半导体工业(芯片、晶圆片、封装器件)、MEMS、超导、电子学、物理学和材料学等领域。
  
  高低温半自动探针台在以下两个应用需要真空测试环境:
  1、低温测试:
  因为晶圆在低温大气环境测试时,空气中的水汽会凝结在晶圆上,会导致漏电过大或者探针无法接触电而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。
  
  2、高温无氧化测试:
  当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。
  晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,定位好的探针与器件电间会有相对位移,这时需要针座的重新定位,SEMISHARE针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。