咨询热线

18923898569

当前位置:首页  >  技术文章  >  半导体测试设备的简介

半导体测试设备的简介

更新时间:2023-03-15      点击次数:2150
  一、应用原理:
 
  (1)探针卡(probecard)探针卡是自动测试机与待测器件(DUT)之间的接口,在电学测试中通过探针传递进出wafer的电流。
 
  (2)探针台(prober)因此测试对于检验芯片的功能性来说是一项非常重要的工作,硅片测试能够分辨一个好的芯片和一个有缺陷的芯片。RDON是VDMOS在导通状态下漏源之间的导通电阻。
 
  二、发展背景介绍:
 
  (1)半导体检测贯穿半导体设计、晶圆制造、封装三大流程。半导体制造工艺十分复杂,包含成百上千道工序,每一道出错都可能影响芯片功效。为了提高良率、控制成本,需要在重要的工序后借助半导体检测设备对晶圆和芯片的质量进行检测,及时将不符合规范的产品剔除。
 
  (2)主要的检测环节包括:设计验证、过程工艺控制检测(PC测试)、CP测试(晶圆测试)、FT测试(成品测试)。
 
  (3)其中设计验证、CP测试和FT测试可统称为半导体测试,又称后道测试;过程工艺控制检测则可称为前道检测。过程工艺控制检测所用的设备种类较多,半导体测试的主要设备是测试机、分选机和探针台。
 
  三、作用过程:
 
  (1)关键参数测量,即对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测;
 
  (2)缺陷检测,即在晶圆表面上或电路结构中检测是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷;
 
  (3)其他小类型的检测,如电阻率的测试,离子注入浓度检测等。