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多功能芯片分选机

简要描述:支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选,切换更灵活。支持芯片视觉2D检测,焊头恒力控制,芯片分选更可靠。

  • 产品型号:RX2000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-03-07
  • 访  问  量:161

详细介绍


支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选,切换更灵活。支持芯片视觉2D检测,焊头恒力控制,芯片分选更可靠。


RX 2000 /芯片多功能分选机

1.丰富的InAsP,GaAs,GaNg,SiC等高价值特种芯片分选经验

2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计,确保分选更可靠

3.具备视觉缺陷检测

4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议



Auto Optical Inspection Supoort


附加AOI功能,自动检测芯片崩边,缺角、脏污

Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support


支持脆弱芯片(InGaAs,InP,GaN,etc)和长芯片(宽:长=1:7)取放

Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support


支持多种载具(蓝膜、芯片盒等)确保芯片分选精准高效


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