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高压探针台的使用方式其实很简单

更新时间:2022-08-11      点击次数:878
   高压探针台是半导体行业重要的检测装备之一,也是各大实验室以及芯片设计、封装测试的熟客。其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。设备具备各项优势,高性能低成本,用途广,操作方便,在不同测试环境下,测试结果稳定,客观,深受工程师们的青睐。
  
  按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。
  探针台主要用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节,负责晶圆的输送与定位,确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试,实现更加精确的数据测试测量。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机,不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。
  除探针台外,晶圆检测环节还需要使用测试仪/机,测试仪/机用于检测芯片功能和性能,探针台实现被测芯片与测试机的连接,通过探针台和测试机的配合使用,可以对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试,可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。
  
  高压探针台的使用方式:
  1、将样品载入真空卡盘,开启真空阀门控制开关,使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。
  2、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台,在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。
  3、显微镜切换为高倍率物镜,在大倍率下找到待测点,再微调显微镜聚焦和样品x-y,将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。
  4、待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢,以防动作过大误伤芯片,当探针针尖悬空于被测点上空时,可先用Y轴旋钮将探针前进少许,再使用Z轴旋钮进行下针,最后则使用X轴旋钮左右滑动,观察是否有少许划痕,证明是否已经接触。
  5、确保针尖和被测点接触良好后,则可以通过连接的测试设备开始测试。