高压探针台是半导体行业重要的检测装备之一，也是各大实验室以及芯片设计、封装测试的熟客。其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。设备具备各项优势，高性能低成本，用途广，操作方便，在不同测试环境下，测试结果稳定，客观，深受工程师们的青睐。
按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。
探针台主要用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。
除探针台外，晶圆检测环节还需要使用测试仪/机，测试仪/机用于检测芯片功能和性能，探针台实现被测芯片与测试机的连接，通过探针台和测试机的配合使用，可以对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试，可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。
高压探针台的使用方式：
1、将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。
2、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。
3、显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。
4、待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针前进少许，再使用Z轴旋钮进行下针，最后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。
5、确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。
