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bga植球机适用于高重复定位型植球加工行业

更新时间:2022-09-23      点击次数:741
   bga植球机可适用于高重复定位型植球加工行业,也适用于高精密度芯片或主板类植球,晶圆植球等。植球机台采用进口双导轨进行重复移位作业,高精密电动升降平台机构,确保每一次定位位移重叠且准确(误差度0.01mm);控制模具与钢网的分离,速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。快速锁紧式钢网螺杆,方便于更换不同规格钢网。
  
  随之芯片被广泛性应用在各个领域,芯片的返修量也非常大,返修具体包括拆除,除锡,植球,焊接这四个过程,能够看得出bga植球机具体是用在植球这一个阶段的,是芯片返修工作流程*的部分。
  
  性能优势:
  1、可实现批量BGA芯片植球加工,速度是手工植球的数倍。
  2、使用0.3MM--1MM锡球均可实现批量上球生产。
  3、同一底模一次同时可植锡多个芯片4-300PCS。
  4、扫球机采用倾斜式设计,斜式角度可调,让多余锡球可自流掉落。
  5、刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡,运行精准,速度可调。
  6、下球底模与钢网间隙通过千分尺调节,精度可达0.002MM。
  7、更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网,操作简单。
  8、钢网对位只需四根定位针,插孔对位,操作简单,无需复杂调节。
  9、采用简单,低功耗真空吸气式固定芯片,重量轻、无噪音,不损伤芯片。
  10、配备特制弹力防损芯片刮刀,适合各种芯片进行加工。
  11、电器部分采用软件控制,线路简单,低故障率。
  12、机器配备真空负压识别启动功能,避免误操作。
  13、采用折叠式刮臂,重力可调,刮刀清洗方便。
  14、精准铝材陷入式底模固定,循环加工,方便取拿。
  15、所有精密部件全部采用进口CNC加工,实现微米级精度。
  
  具体应用范围:
  1、支持BGA,QFN封装等,小球径(Ball)0.2mm;大球径1.27mmBGA植球机;
  2、各种PCBA主板,要求精密的电路主板上锡,小主板,小尺寸2*2MM,大适用220*110的物件的印刷。