一、探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件undefined，这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入最终产品的信息。它还使制造商能够在封装之前测试管芯，这在封装成本相对于器件成本高的应用中很重要。探针台还可以用于研发、产品开发和故障分析应用。
二、探针台主要用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。
三、特性：
1、OTS-最近的位置对正系统(光学目标对准)OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其绝对位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于东京精密的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。
2、QPU-高刚性的硅片承载台(四方型系统)为了有效的达到接触位置的精度，硅片承载台各部分的刚性一致是非常重要的，UF3000使用新的4轴机械转换装置(QPU)，达到高刚性，高稳定度的接触。
3、装载部件
令客户满意的测试环境，可以提供从前部开始的通常的8“，12”及基本检查单元。也为自动物料输送系统应用做好了准备。
4、TTG更加方便的操作，UF3000采用在显示屏上点一下，相关的屏幕就会切换到新的位置显示。相关的设定十分方便。屏幕的显示模式也可以由客户自行定义。
