芯片分选机基于最新高新科技设计，可以提供高产出、高精准度的一站式IC测试解决方案，它适合Tray入料，卷带（Reel）出料的进出料形式，可针对各种封装形式的IC进行外观检测。该设备已经取得了很大的技术进步，未来将在设备的每小时产能、适用的芯片封装种类、换测时间以及系统的稳定性等方面取得重要的成果。
如今随着经济的不断发展，用工成本越来越高，尤其在产品分级方面，高昂的人工费用让很多工厂企业越来越吃不消。自动化分级必将成为未来的大趋势。反观目前的重量分选机市场，鱼龙混杂，不少有分级需求的工厂企业被设备生产厂家的虚假宣传带到了沟里。那么如何选择一台称心如意的分选机呢？
我们要永远相信市场的一条铁律“一分钱一分货”，不要为了贪图便宜而吃大亏。有一部分人为了节省开支，选择了市场上价位较低的产品，心想只要差不多能用就行。然而，理想很丰满现实骨感，价位较低的重量分选机不仅在速度上达不到预期的效果，而分选准确率也远远低于合理范围，并且设备使用寿命较短。一旦出现故障，对企业造成的停工损失也是一笔不小的费用。
未来分选设备正朝着高速率、稳定性强、柔性化测试等方向发展。分选机的单位产能低和换测时间长意味着厂商在同样的时间内，只能测试数量较少的芯片，这样无疑会降低公司的竞争能力，为此，各家设备厂商会着重于提升分选机的测试能力，提高测试速率；而当分选机高批量进行自动化的作业方式时会对系统的稳定性提出更高的要求，会要求设备具有较低的故障率；此外，集成电路未来封装形式的多样性会要求分选机具备在不同的封装形式下快速切换测试模式的能力，从而形成更强的柔性化生产能力。
