芯片分选机是用来干什么的呢？我们知道LED芯片是LED器件的核心，其可靠性决定了下游产品的寿命、发光性能等。LED封装厂必须在采购阶段明确芯片需求、严格把控质量，特别是波长、亮度等指标。如果在大量封装结束后才发现产品性能只能满足少数客户需求，将给企业造成直接损失。为了在封装前保证芯片的可靠性，可以通过分选工序帮助把控芯片质量。
集成电路分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。
设备特点：
1、以蓝膜为载体的形式，可兼容4寸、6寸/铁环、扩膜环，分Bin数最多可支持150种；
2、配置高速兼容上下料机构、高精密平台、高分辨率CCD和高度自动补偿功能软件算法；
3、采用高并发算法，可以在7-8s的时间内，完成全自动合档，拼接，包含：空洞、孤岛等特殊情况及过程数据的处理；
4、支持客户个性化定制混晶，乱数，固晶轨迹等；
5、支持F标兵，破片全自动对点合档；
6、运用自动光学AOI检测技术，实现精准的自动定位和芯片缺陷检测；
7、检测内容包括：防反检测、芯粒定位、双胞检测、破损检测、脏污检测等。
芯片分选机是对LED芯片（未封装半成品）分类拣选的设备，其根据芯片测试机获得的光电参数以及产品外观检测结果对LED芯片进行分选，分类邦定到不同的Bin承载盘上，同时生成生产管理所需要的数据报表，是LED芯片生产过程中*的工艺设备
