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一、全自动芯片挑片分选机的功能:
(1)挑片应用:wafer to tray
(2)自动上下料,设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品,自动分拣芯片
二、全自动芯片挑片分选机的特点:
(1)全自动系统、视觉定位系统,直线电机驱动:分拣精度高,速度快
(2)AOI检查系统,挑片过程中检查芯片外观,自动识别形貌
(3)Bond Force Control
(4)支持对三五族,MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选,支持MPW
(5)提供设备功能、治具定制及服务
三、Options:
(1)2-step sorting:双分拣装置,分步挑片
(2)Air Ejector:对应超薄产品,芯片厚度≥20μm
(3)RCID识别功能
项目
| 规格参数 |
wafer尺寸
| 4、6、8inch Option:12inch
|
芯片尺寸 | 0.5x0.5mm~20x20mm Option:0.3x0.3mm
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芯片厚度 | ≥100μm Option:≥20μm
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放置精度 | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option:≤ ±0.025mm
|
分拣速度 | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
|
放置区容量 | 4、6、8inch Option:12inch
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设备尺寸 | 1800(W)x1000(D)x1650(H) mm
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