全自动芯片挑片分选机WBS-300-南京芯测软件技术有限公司

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封装及检测设备

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芯片分选机实现了全自动化操作如何去选择芯片分选机？芯片分选机可以通过分选工序帮助把控芯片质量

详细介绍

一、全自动芯片挑片分选机的功能：

（1）挑片应用：wafer to tray

（2）自动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片

二、全自动芯片挑片分选机的特点：

（1）全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快

（2）AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌

（3）Bond Force Control

（4）支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW

（5）提供设备功能、治具定制及服务

三、Options：

（1）2-step sorting：双分拣装置，分步挑片

（2）Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm

（3）RCID识别功能

项目

规格参数

wafer尺寸

4、6、8inch Option：12inch

芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm

芯片厚度

≥100μm Option:≥20μm

放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm

分拣速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置区容量

4、6、8inch Option：12inch

设备尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm

挑片机

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