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全自动芯片挑片分选机

简要描述:全自动芯片挑片分选机 WBS-300特点:
多功能全自动挑片系统,支持各类挑片方式
视觉定位系统,直线电机驱动:分拣精度高,速度快
AOI检查系统,挑片过程中检查芯片外观,自动识别形貌
Bond Force Control
支持对三五族,MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选,支持MPW
提供设备功能、治具定制及服务

  • 产品型号:WBS-300
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-02
  • 访  问  量:1695

详细介绍

一、全自动芯片挑片分选机的功能:

(1)挑片应用:wafer to tray

(2)自动上下料,设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品,自动分拣芯片


二、全自动芯片挑片分选机的特点:

(1)全自动系统、视觉定位系统,直线电机驱动:分拣精度高,速度快

(2)AOI检查系统,挑片过程中检查芯片外观,自动识别形貌

(3)Bond Force Control

(4)支持对三五族,MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选,支持MPW

(5)提供设备功能、治具定制及服务


三、Options:

(1)2-step sorting:双分拣装置,分步挑片

(2)Air Ejector:对应超薄产品,芯片厚度≥20μm

(3)RCID识别功能



项目

 

规格参数

wafer尺寸

 

4、6、8inch   Option:12inch

 

芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm  Option:0.3x0.3mm

 

芯片厚度

≥100μm  Option:≥20μm

 

放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°   Option:≤ ±0.025mm

 

分拣速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die


放置区容量

4、6、8inch  Option:12inch


设备尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm


挑片机

 

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