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多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000

简要描述:针对高标准的芯片贴装应用,提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务,尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-02
  • 访  问  量:1009

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详细介绍

针对高标准的芯片贴装应用,提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务,尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。




TechBond1000-03



功能:

  • 贴片应用:Epoxy、DAF

  • 自动上下料,设备按照Mapping图及AOI判定产品,自动贴片固晶

特点:

  • 视觉定位系统,直线电机驱动:贴片精度高,速度快

  • 支持对三五族,MEMS以及具备空气桥结构芯片的贴片,支持MPW

  • 高精度Bond Force Control,避免对芯片造成损伤

  • 支持芯片在线AOI检查

  • 提供设备功能、治具定制及服务



项目


规格

WAFER 尺寸


8、12英寸

芯片尺寸


0.5~25mm

芯片厚度


20~700μm   Option:≥20μm

贴片精度


≤ ±10μm/≤ ±0.1°

UPH


10,000

SUBSTRATE 尺寸


100~300mm(L),30~100mm(W)     0.1~1.2mm(Thickness) 

BONDING FORCE 


25~3000g ±5%

设备尺寸


2100(W)x1450(D)x1550(H) mm



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