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针对高标准的芯片贴装应用，提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务，尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。
| 功能：
特点：
|
项目 | 规格 |
WAFER 尺寸 | 8、12英寸 |
芯片尺寸 | 0.5~25mm |
芯片厚度 | 20~700μm Option:≥20μm |
贴片精度 | ≤ ±10μm/≤ ±0.1° |
UPH | 10,000 |
SUBSTRATE 尺寸 | 100~300mm(L),30~100mm(W) 0.1~1.2mm(Thickness) |
BONDING FORCE | 25~3000g ±5% |
设备尺寸 | 2100(W)x1450(D)x1550(H) mm |
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