全自动板级植球机MIZAR BM-4500测试提供的BGA/SOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。

高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus特点 视觉定位系统，单颗产品整列功能 柔性基板植球自动补偿功能 产品边缘植球能力 强大的视觉检查功能，更高良率 提供设备功能、治具定制及服务

半自动bga植球机 TBA-600特点：$n视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能$n强大的视觉检查功能，更高良率$n助焊剂自动清洁功能，废球自动抛弃功能$n提供设备功能、治具定制及服务

半自动bga激光植球机 TBA-600特点： 视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能 强大的视觉检查功能，更高良率 助焊剂自动清洁功能，废球自动抛弃功能 提供设备功能、治具定制及服务

半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能： 挑片应用：wafer to tray 手动上下料，设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片

半自动挑片分选机 AP-601 Plus_功能 挑片应用：wafer to tray 手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片

半自动挑片分选机 AP-800 Plus功能 挑片应用：wafer to tray 手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片

半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快 AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW 提供设备功能、治具定制及服务