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半自动挑片分选机 AP-600 Plus

简要描述：半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能：
挑片应用：wafer to tray
手动上下料，设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片

  • 产品型号：
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2024-04-02
  • 访  问  量：888
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详细介绍

600



功能

  • 挑片应用：wafer to tray

  • 手动上下料，设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片

特点

  • 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快

  • 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选

  • 支持MPW

  • 提供设备功能、治具定制及服务

Options

  • 可升级双面AOI视觉检查功能：检测芯片正面和背面的划痕、崩边、污染

  • Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm




项目：

规格参数

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米  

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分拣速度：

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    

wafer 尺寸：

4、6、8inch  兼容

放置区容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

设备尺寸：

1020(W)x850(D)x1650(H) mm





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