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半自动挑片分选机 AP-600 Plus

简要描述:半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能:
挑片应用:wafer to tray
手动上下料,设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品,自动分拣芯片

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-06-14
  • 访  问  量:322

详细介绍

600



功能

  • 挑片应用:wafer to tray

  • 手动上下料,设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品,自动分拣芯片

特点

  • 视觉定位系统,直线电机驱动:分拣精度高,速度快

  • 支持对三五族,MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选

  • 支持MPW

  • 提供设备功能、治具定制及服务

Options

  • 可升级双面AOI视觉检查功能:检测芯片正面和背面的划痕、崩边、污染

  • Air Ejector:对应超薄产品,芯片厚度≥20μm




项目:

规格参数

芯片尺寸:

0.5×0.5∽20×20 毫米  

芯片厚度:

≥100μm;Option:≥20μm

分拣速度:

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度:

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    

wafer 尺寸:

4、6、8inch  兼容

放置区容量:

2[inch]8枚,4[inch]2枚

设备尺寸:

1020(W)x850(D)x1650(H) mm





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