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半自动挑片分选机 AP-601 Plus_

简要描述:半自动挑片分选机 AP-601 Plus_功能
挑片应用:wafer to tray
手动上料,自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品,自动分拣芯片

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-02
  • 访  问  量:955

详细介绍

601


功能

  • 挑片应用:wafer to tray

  • 手动上料,自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品,自动分拣芯片

特点

  • 视觉定位系统,直线电机驱动:分拣精度高,速度快

  • 支持对三五族,MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选

  • 支持MPW

  • 提供设备功能、治具定制及服务

  • 支持tray自动下料

Options

  • 可升级双面AOI视觉检查功能:检测芯片正面和背面的划痕、崩边、污染

  • Air Ejector:对应超薄产品,芯片厚度≥20μm



项目:

规格参数

芯片尺寸:


0.5×0.5∽20×20 毫米   


芯片厚度:


≥100μm;Option:≥20μm

分拣速度:


≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die


放置精度:


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    


wafer 尺寸:


4、6、8inch  兼容

放置区容量:


2[inch]8枚,4[inch]2枚

设备尺寸:


1400(W)x850(D)x1650(H) mm



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