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功能
特点
Options
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项目: | 规格参数 |
芯片尺寸: | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
芯片厚度: | ≥100μm;Option:≥20μm |
分拣速度: | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
放置精度: | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
wafer 尺寸: | 4、6、8inch 兼容 |
放置区容量: | 2[inch]8枚,4[inch]2枚 |
设备尺寸: | 1400(W)x850(D)x1650(H) mm |
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