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半自动挑片分选机 AP-800 Plus

简要描述：半自动挑片分选机 AP-800 Plus功能
挑片应用：wafer to tray
手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片

  • 产品型号：
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2024-04-02
  • 访  问  量：1203
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详细介绍



芯片分选机


功能

  • 挑片应用：wafer to tray

  • 手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片

特点

  • 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快

  • AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌

  • 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW

  • 提供设备功能、治具定制及服务

Options

  • 2-step sorting：双分拣装置，分步挑片

  • Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm




项目：

规格参数

芯片尺寸：


0.5×0.5∽20×20 毫米   Option: 12英寸

芯片厚度：


≥100μm；Option:≥20μm

分拣速度：


≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置精度：


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°      Option：≤ ±0.025mm

wafer 尺寸：


4、6、8inch   Option：12inch

放置区容量：


2[inch]8枚，4[inch]2枚

设备尺寸：


1280(W)x850(D)x1650(H) mm



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