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一、BGA植球机介绍:
德正智能植球机是一款半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分。
二、产品基本特点:
(1)适用于批量芯片的植球。精度高,重复精度±0.01mm;植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本。
(2)电动升降平台钢网;半自动落球;进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统,钢网方便快捷,准确。芯片厚度可用电动平台调节。
三、植球范围:
(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装,小球径(Ball) 0.2mm;
(2)应用范围:手机,通讯,液晶电视,,家庭影院,车载电子,电力设备,航天等和电子产品的生产加工。
四、性能:
重复精度:±12μM
植球精度:±15μM
循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)
五、激光植球机的功能:
(1)可用于CSP、BGA、PCB、晶圆植球
(2)支持3D封装
六、激光植球机的特点:
(1)单点激光植球,无需额外回流,无需助焊剂
(2)可支持锡球尺寸40um到760um
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