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激光植球机

简要描述:半自动bga激光植球机 TBA-600特点:
视觉定位系统,单颗产品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度调整功能
强大的视觉检查功能,更高良率
助焊剂自动清洁功能,废球自动抛弃功能
提供设备功能、治具定制及服务

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-02
  • 访  问  量:1107

详细介绍

一、BGA植球机介绍:

德正智能植球机是一款半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分。


二、产品基本特点:

(1)适用于批量芯片的植球。精度高,重复精度±0.01mm;植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本。

(2)电动升降平台钢网;半自动落球;进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统,钢网方便快捷,准确。芯片厚度可用电动平台调节。


三、植球范围:

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装,小球径(Ball) 0.2mm;

(2)应用范围:手机,通讯,液晶电视,,家庭影院,车载电子,电力设备,航天等和电子产品的生产加工。


四、性能:

重复精度:±12μM

植球精度:±15μM

循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)


五、激光植球机的功能:

(1)可用于CSP、BGA、PCB、晶圆植球

(2)支持3D封装


六、激光植球机特点:

(1)单点激光植球,无需额外回流,无需助焊剂

(2)可支持锡球尺寸40um到760um

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