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半自动bga植球机

简要描述:半自动bga植球机 TBA-600特点:
视觉定位系统,单颗产品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度调整功能
强大的视觉检查功能,更高良率
助焊剂自动清洁功能,废球自动抛弃功能
提供设备功能、治具定制及服务

  • 产品型号:TBA-600
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-02
  • 访  问  量:948

详细介绍

一、半自动bga植球机的功能:

(1)植球应用:BGA(Strip/单颗)、Socket

(2)手动上下料,设备自动点胶植球

 

二、半自动bga植球机的特点:

(1)视觉定位系统,单颗产品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度调整功能

(2)强大的视觉检查功能,更高良率

(3)助焊剂自动清洁功能,废球自动抛弃功能

(4)提供设备功能、治具定制及服务

 

三、操作:

(1)最小球尺寸可达 0.125mm

(2)另一种JIG,另一种单型托盘

 

四、公司简介:

(1)南京芯测软件技术有限公司,专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造,以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试,器件测量系统软硬件的最好供应商,以满足国内用户需求,开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。

(2)南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。产品包括:手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量,大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业。

 

项目

规格参数

植球范围

120X240mm

最大植球数

≥80,000

对位精度

+ 25um

对应球径

0.2~1.0mm  Option:min 0.12mm

植球速度

≤ 25s/Circle

植球良率

99.95%

外形尺寸

1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米

 

植球机1

 

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