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高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus
测试提供的BGA/Socket植球设备以及高度定制的方案服务,满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。
功能:
特点
操作:
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高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus
项目 | 规格参数 |
植球范围 | 100X300 mm |
对应产品 | 6、8、12英寸晶圆,最大植球数≥ 80,000 |
植球精度 | + 10微米 |
植球速度 | ≤20s/Circle |
对应球径 | 0.12~1.0 微米 |
外形尺寸 | 2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米 |
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