凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体测试系统解决方案。YXLON X射线检测机被设计用于为SMT，半导体和实验室封装应用领域提供同级别产品中优良的检测解决方案。通过优异软伯和硬件，欧洲进口X射线检测系统/EVO系统有比同类更高品质且可重复的结果。 检测类别：SMT和PTH封装、印刷电路板、IGBT、晶圆检测、三维集成电路、传感器、MEMS和MOEMS,TSV。

凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。自动键合机

凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务等离子清洗机

高精度的混合多芯片贴装，适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装，包括光模块，系统级封装（SIP），摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电机实现快束响应，精准控制和稳定运行。

支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选，切换更灵活。支持芯片视觉2D检测，焊头恒力控制，芯片分选更可靠。