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SiP模块多芯片装片机

简要描述:高精度的混合多芯片贴装,适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装,包括光模块,系统级封装(SIP),摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电机实现快束响应,精准控制和稳定运行。

  • 产品型号:GBIT-ZX2200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-03-07
  • 访  问  量:154

详细介绍

高精度的混合多芯片贴装,适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装,包括光模块,系统级封装(SIP),摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电机实现快束响应,精准控制和稳定运行。


1.采用高效率、高精度运动平台,模块定制率高,更灵活

2.大行程焊头,高达7种型号焊头,5种型号顶针,适配更多智能模块贴装需求

3.固定式工作台搭配三段皮带式传送,可独立处理各阶段产品

4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片

5.支持设备联网、SECS/GEM协议


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