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半自动高功率探针台

简要描述:高功率探针台,半自动探针台用于在宽 -60°C 至 +300°C 的温度范围和宽 3 kV (三轴) / 10 kV (同轴) 和 600 A 测量范围的晶圆#HighPower 对高功率芯片特性进行测试。系统可以选择在薄晶片或TAIKO晶圆上进行测试。半自动高功率探针台|

  • 产品型号:TS3000-HP
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-02
  • 访  问  量:830

详细介绍

 

半自动高功率探针台产品简介:

TS3000-HP 是 MPI 新的专用探针台,用于在宽 -60°C 至 +300°C 的温度范围和宽 3 kV (三轴) / 10 kV (同轴) 和 600 A 测量范围的晶圆#HighPower 对高功率芯片特性进行测试。该系统可以选择在薄晶片或TAIKO晶圆上进行测试。并为超低噪声测量集成了MPI的 SHIELDEnvironmentTM和WAFERWALLET 。

半自动高功率探针台产品特点:

专为高压、高电流应用而设计


           

•  在晶片大功率设备上测量高达10kV/600A

•  镀金卡盘表面的最小接触电阻和真空孔优化的薄晶 圆处理至50µm

•  Taiko晶圆壳牌选项

•  专用的高压、高电流探头

•  抗弧解决方案

半自动探 针台|高功率探针台|

MPI屏蔽环境™ ,用于精确测量


           

•  为高级EMI/RFI/光紧屏蔽而设计

•  FA低泄漏能力

•  准备好适应温度范围-60°C至300°C

人体工程学设计与安全


           

•  简单的晶圆或单个DUT加载从前面

•  监管部门批准的安全联锁灯帘来保护用户

•  集成式主动隔振装置

• *集成的支撑器控制, 以实现更快、更安全、方 便的系统和测试操作

•  安全测试管理 (STM™) 选项,可在任何吸管温度下 加载/卸载晶圆和自动露点控制

 

半自动高功率探针台

 

 

 

 

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