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优势特点：
| 自有的激光+水刀切割探针头部技术 | 优良的HFSS仿真技术 | 10年以上的阻抗匹配经验 |
| 优良的DC至110 GHz同轴提参技术 | 业内顶配的测量仪表+建模人员团队 | 满足工作温度-55℃ ~ +125℃ |
可快速交付50、100、150、200和 250µm的倾斜探头 | 可选择铍铜或镍合金材料（推荐镍合金） | 拥有超过100万次的老化实验 |
| 可兼容多家校准片或使用GCC校准片 |
GCP 50 射频微波探针：
连接器接头： 2.4mm母头 针尖配置： GSG 针尖中心距：50~250um 针尖宽度： 28um 滑行距离： ≤30um | 探针头示意图
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产品有多个型号和不同中心间距可以选择，详细选型请联系我们。
我们的射频探测技术，用于表征射频集成电路。 间距从 50 μm 到 250μm，可满足您的多种测试需求。 使用在线设计捕获表单，根据您的集成电路焊盘布局选择射频信号 (S)、逻辑 (L) 和电源 (P) 通道，构建您的探针。
注：商用探针尖射频校准标准采用共面设计，包括不同类型的校准元件：开路、短路、负载和线路。 因此，可以进行各种类型的探头尖部校准
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