Products
一、GP2000(SE)GP半自动探针台的产品数据:(1)机台可轻松实现DC ~ THZ测量。(2)提供芯片级I-V / C-V低噪声测试系统方案。(3)一台机器即可适配垂直探卡、裂片后的蓝膜或多Si
一、GP2000(SE)GP半自动探针台的产品数据:
(1)机台可轻松实现DC ~ THZ测量。
(2)提供芯片级I-V / C-V低噪声测试系统方案。
(3)一台机器即可适配垂直探卡、裂片后的蓝膜或多Site芯片测试。
(4)多孔吸附式载物台设计,更好地兼容薄晶圆固定。
(5)可升级3000V大功率Chuck盘,实现功率器件测试
(6)可升级的-60℃~200°C高低温系统,为芯片提供更加稳定的老化测试环境。
二、GP2000(SE)GP半自动探针台的产品特点:
(1)高品质显微镜搭配高分辨率CCD系统,可直观了解扎针情况,提高扎针 的准确性和效率。
(2)可升级的高低温系统,为芯片提供更 加成熟稳定的老化测试环境。
(3)紧凑且可靠的机械设计 ,更适用于芯的测试及建模系统升级。
(4)能够根据未来需求,可提供多种升级 模块,轻松实现功能升级。
(5)短轴式拉杆设计,将更加符合新一 代芯片系统测试的需求。拉杆在任 意位置可停留、极限位置能快速锁 定、分离位可固定,将进一步防止误操作,提高测试效率,节省成本。
(6)可升级3000V大功率Chuck盘,实现功率器件测试。
(7)可升级的-60℃~200°C高低温系统,为芯片提供更加稳定的老化测试环境。
![]() | 可完全拉出的载物台 | ![]() | 主动式隔振平台 |
![]() | AutoXYZ/θ补偿 | ![]() | MPW,SubSite等复杂Map编辑功能。可视化Bin值配置功能 |
![]() | 定制化数据分析能力 | ![]() | ULNC低漏电探针卡 |
搭载射频探针座实物照片