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以色列进口手动键合机
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bga植球机,半自动bga激光植球机 TBA-600特点：$n视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能$n强大的视觉检查功能，更高良率...
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半自动bga植球机 TBA-600特点：$n视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能$n强大的视觉检查功能，更高良率$n助焊剂自动清洁...
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高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus特点$n视觉定位系统，单颗产品整列功能$n柔性基板植球自动补偿功能$n产品边缘植球能力$n强大的视觉检查功能，更高良率$n提供设备...
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全自动板级植球机MIZAR BM-4500测试提供的BGA/SOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选，切换更灵活。支持芯片视觉2D检测，焊头恒力控制，芯片分选更可靠。
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芯片分选机,全自动芯片挑片分选机 WBS-300特点：$n多功能全自动挑片系统，支持各类挑片方式$n视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快$nAOI检查系统，挑片过程中检查...
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全自动晶圆挑片分选机 AP-1800特点：全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快；AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌；Bond Force C...
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半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结...
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半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结...
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半自动挑片分选机 AP-601 Plus_功能挑片应用：wafer to tray手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片
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芯片分选机,半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能：$n挑片应用：wafer to tray$n手动上下料，设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片
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高精度的混合多芯片贴装，适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装，包括光模块，系统级封装（SIP），摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电机实现快束响应，精准...
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超高精度倒装芯片贴片机 CB-700特点：• Ultra-low load, high-accuracy bonding• Real-time control is possibl...
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芯片分选机,精密倒装芯片贴片机 CB-610特点：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy...
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多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000针对高标准的芯片贴装应用，提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务，尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。
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凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务等离子清洗机
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凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。自动键合机
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公司已经与多家世界的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商签订合作。这些品牌包括：切割机，探针台系统制造商MPI；世界微波组件和测试系统制造商MAURY；测量仪器制造商KEYSIGHT...
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晶圆 2D/3D AOI 检验显微镜进料的wafer，经过正反面目检和显微镜正面micro检查，进行检查和分选。操作员不接触wafer，避免了污染和损伤wafer。
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