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优势特点:自有的激光+水刀切割探针头部技术 优良的HFSS仿真技术 10年以上的阻抗匹配经验优良的DC至110 GHz同轴提参技术 业内顶配的测量仪表+建模人员团队 满足工作温度-55℃ ~ +125℃可快速交付50、100、150、200和 250µm的倾斜探头可选择铍铜或镍合金材料(推荐镍合金) 拥有超过100万次的老化实验可兼容多家校准片或使用GCC校准片GCP67射频微波探针:连接器接头: 1.85mm母头针尖配置: GSG针尖中心距:50~250um针尖宽度: 28um滑行距离: ≤30um探针头示意图产品有多个型号和不同中心间距可以选择,详细选型请联系我们。我们的射频探测技术,用于
优势特点:
自有的激光+水刀切割探针头部技术 优良的HFSS仿真技术 10年以上的阻抗匹配经验
优良的DC至110 GHz同轴提参技术 业内顶配的测量仪表+建模人员团队 满足工作温度-55℃ ~ +125℃
可快速交付50、100、150、200和 250µm的倾斜探头
可选择铍铜或镍合金材料(推荐镍合金) 拥有超过100万次的老化实验
可兼容多家校准片或使用GCC校准片
GCP67射频微波探针:
连接器接头: 1.85mm母头
针尖配置: GSG
针尖中心距:50~250um
针尖宽度: 28um
滑行距离: ≤30um
探针头示意图
产品有多个型号和不同中心间距可以选择,详细选型请联系我们。
我们的射频探测技术,用于表征射频集成电路。 间距从 50 μm 到 250μm,可满足您的多种测试需求。 使用在线设计捕获表单,根据您的集成电路焊盘布局选择射频信号 (S)、逻辑 (L) 和电源 (P) 通道,构建您的探针。
注:商用探针尖射频校准标准采用共面设计,包括不同类型的校准元件:开路、短路、负载和线路。 因此,可以进行各种类型的探头尖部校准