GBIT-ZX2200SiP模块多芯片装片机

高精度的混合多芯片贴装，适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装，包括光模块，系统级封装（SIP），摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电机实现快束响应，精准控制和稳定运行。