PRODUCT CENTER
产品中心
精确、可靠的性能该机型对各种不同的微电子基板和应用具有高度的灵活性
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我们的SM版激光植球机是低成本机型，不牺牲其放置精度，是顺序焊球附着和激光回流系统，可以全自动模式或半自动模式运行。与高精度JET型激光植球机相比，其具有更大的工作面积，但占地面积...
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我们提供可用最小占地面积半自动激光植球机，其配备了半自动焊球放置、激光回流和返修功能，专用于原型设计和研发目的。该型号常用于原型样品构建、重新焊接、产品修复和反修。维度：752 X...
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以色列进口手动键合机
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半自动bga激光植球机 TBA-600特点：$n视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能$n强大的视觉检查功能，更高良率$n助焊剂自动...
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半自动bga植球机 TBA-600特点：$n视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能$n强大的视觉检查功能，更高良率$n助焊剂自动清洁...
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高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus特点$n视觉定位系统，单颗产品整列功能$n柔性基板植球自动补偿功能$n产品边缘植球能力$n强大的视觉检查功能，更高良率$n提供设备...
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全自动板级植球机MIZAR BM-4500测试提供的BGA/SOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选，切换更灵活。支持芯片视觉2D检测，焊头恒力控制，芯片分选更可靠。
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芯片分选机,全自动芯片挑片分选机 WBS-300特点：$n多功能全自动挑片系统，支持各类挑片方式$n视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快$nAOI检查系统，挑片过程中检查...
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全自动晶圆挑片分选机 AP-1800特点：全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快；AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌；Bond Force C...
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半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结...
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半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结...
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半自动挑片分选机 AP-601 Plus_功能挑片应用：wafer to tray手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片
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芯片分选机,半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能：$n挑片应用：wafer to tray$n手动上下料，设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片
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高精度的混合多芯片贴装，适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装，包括光模块，系统级封装（SIP），摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电机实现快束响应，精准...
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