我们提供可用最小占地面积半自动激光植球机，其配备了半自动焊球放置、激光回流和返修功能，专用于原型设计和研发目的。该型号常用于原型样品构建、重新焊接、产品修复和反修。

维度：752 X 700 X 1819 MM

工作:100 X100 MM

焊球速度：3-5个/秒

准确率：+/- 5UM

激光校准：可选（3D)

产品适用于：晶圆直径达8英寸，衬底，单DIE芯片，BGA，CSP等