我们提供高速激光植球机，内含高精度系统，是用于自动化高速连续锡球附着和激光回流的最先进的系统。已有大量生产环境中证明了其精确、可靠的性能。该激光植球机对各种不同的微电子基板和应用具有高度灵活性。

还有一个集成版本配备了视觉和模式识别系统、后置凸起2D检测和额外的修复单元，以及可选的自动化基材或晶圆处理解决方案，可根据客户特定的产品和载体进行定制，如传送带、机器人或reel to reel系统，这台设备已准备好进行在线生产集成。

维度：1262X987X1845 mm

工作区：320 X 320 mm

焊球速度：6-8球/秒

焊球直径：>=40um

激光自动校准：3D

产品适用于：晶圆片， PCB和柔性基底，单DIE芯片、BGA、CSP、摄像头模块，传感器、硬盘驱动器、3D组件、医疗应用。