我们的SM版激光植球机是低成本机型，不牺牲其放置精度，是顺序焊球附着和激光回流系统，可以全自动模式或半自动模式运行。与高精度JET型激光植球机相比，其具有更大的工作面积，但占地面积相对较小，非常适合研发、原型设计和小批量生产。

维度：1183 X 880 X 1893MM

工作区： 200 X 200 MM

焊球速度：3-5个/秒

准确率：+/- 5UM

激光校准：可选（3D)

产品适用于：晶圆直径达8英寸，衬底，单DIE芯片，BGA，CSP等