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产品介绍

HANWA ESD测试全部设备简介

ESD测试设备,芯片ESD(静电放电)测试是在半导体可靠性测试期间进行的。ESD测试对于半导体设计的开发和半导体制造的最终生产过程中的质量保证都是不可少的。HED-W5000M 晶圆ESD测试机

HANWA ESD测试全部设备简介

产品详情

ESD测试设备,芯片ESD(静电放电)测试是在半导体可靠性测试期间进行的。ESD测试对于半导体设计的开发和半导体制造的最终生产过程中的质量保证都是不可少的。HED-W5000M 晶圆ESD测试机。

南京芯测 HANWA ESD测试设备产品简介 品牌简介 HANWA(株式会社ハンワ)是日本知名的半导体测试设备制造商,专注于静电放电(ESD)测试系统的研发与生产。其产品覆盖HBM、MM、CDM、TLP等多种测试模式,广泛应用于集成电路设计、晶圆制造、封装测试及可靠性认证领域。 产品系列总览

HED-G5000 系列(ESD全自动测试机,量产型)


项目

内容

概述

旗舰级全自动ESD测试系统,支持HBM、MM、Latch-up及可选CDM,适用于量产高通量测试

主要特点

全自动上下料,支持晶圆/封装级测试;最高2048引脚可扩展;符合JEDEC/ESDA/AEC-Q100;漏电流分辨率1pA;支持最高150℃高温测试

典型规格

HBM:±10V~±8000V;MM:±10V~±2000V;Latch-up:最高±1A;测试速度<0.5秒/引脚 |

应用领域

大规模量产ESD测试;车规级芯片AEC-Q100认证;7nm/5nm/3nm先进制程可靠性验证


HED-5000(芯片ESD测试设备)


项目

内容

概述

紧凑型 ESD 测试系统,支持 HBM/MM,适合少引脚、功率半导体、实验室使用

主要特点

体积小巧易移动;16~48 引脚;操作简单;可搭配手动探针台

典型规格

HBM:±10V~±6000V;MM:±10V~±1500V;漏电流分辨率 10pA

应用领域

功率器件(MOSFET/IGBT/SiC/GaN);小批量研发验证;教学科研

HED-W5000M ( ESD晶圆测试系统)

项目

内容

概述

专为晶圆级 ESD 测试设计,支持 HBM/MM/TLP,可直接在晶圆上评估保护结构特性

主要特点

配合探针台自动扎针;可选 TLP 脉冲测试;高精度 IV 测量;工艺开发 ESD 结构优化

典型规格

HBM:±10V~±6000V;TLP 脉宽 100ns 可调;漏电流分辨率 1pA

应用领域

晶圆级 ESD 保护设计验证;晶圆厂工艺开发;失效分析 FA

HED-S5000R( ESD测试仪)

项目

内容

概述

高精度科研级 ESD 系统,支持 HBM/MM/CDM/Latch-up,适合实验室深度研究

主要特点

多模式集成一机多用;高精度电压 / 电流源;自定义测试序列;强大数据导出分析

典型规格

引脚 128~256;电压精度 ±0.1%;电流分辨率 1pA

应用领域

ESD 机理研究;新型保护结构开发;标准制定比对


HED-C5000 (EDS CDM测试仪)

项目

内容

概述

CDM 专用测试系统,模拟生产 / 运输中器件充电放电,符合 JEDEC/ESDA/AEC-Q100

主要特点

专利放电头,上升时间 < 200ps;±10V~±4000V;最高 256 引脚自动扫描;内置≥6GHz 高速示波器;多种失效判定方式

典型规格

预充电 ±10V~±4000V;上升时间 < 200ps;峰值电流 ±30A@2000V;漏电流 1pA~100mA;1~2 秒 / 引脚

应用领域

7nm/5nm/3nm 芯片 CDM 验证;车规 AEC-Q100 CDM 认证;封装 / 晶圆级 CDM 失效分析


HED-T5000 (ESD/TLP测试仪)

项目

内容

概述

TLP 专用系统,提取 ESD 保护器件触发 / 维持 / 失效电流等关键参数,用于设计 / 工艺 / FA

主要特点

脉宽 100ns、上升沿 2~10ns 可调;支持标准 TLP/VF-TLP;自动参数提取;兼容晶圆 / 封装测试

典型规格

脉冲 ±10V~±2000V(可扩 ±4000V);最高 ±30A;漏电流 1pA;可选 - 40℃~150℃温控

应用领域

ESD 保护电路验证;工艺保护结构优化;FA 特性表征;SiC/GaN 功率器件 ESD 评估


HED-N5000(HED‑N5000(HED‑N5000‑DCPC)

日本 HANWA 阪和电子 → 多引脚、高性能、全自动 ESD + 闩锁综合测试系统

专为高引脚数芯片、车规芯片、大规模量产设计。)


项目

内容

全称

HED‑N5000 / HED‑N5000‑DCPC

测试模式

HBM、MM、Latch‑up 闩锁、过电压测试、ESD 脉冲叠加

最大引脚数

1024 Pin

并行能力

最多 8 个器件同时测试

判定方式

DC 漏电流判定、IV 曲线、可选向量功能测试

符合标准

JEDEC、ESDA、JEITA、AEC‑Q100/101(车规)

适用对象

高引脚数 SoC、车规芯片、先进封装、大规模量产