设备具备多功能，能够兼容8吋以下晶圆、晶圆残片、扩晶环、裸芯片、SIP器件的常温及高低温自动探针测试；

•  提供-60℃~200℃高低温卡盘及温控系统；

•  特制的微孔真空吸附卡盘，可更好地兼容晶圆和多颗裸芯片的吸附固定；

•   晶圆采用人工上料，卡盘可完全拉出台面，更方便进行晶圆取放；

•  具备AutoXY自动校正功能，自动完成晶圆的校正及对位；

•  具备AutoZ功能，自动补偿Z轴的扎针高度，支持不平整晶圆的扎针高度自动调节；

•   支持扩展VAP自动对针系统；

•  支持MPW晶圆Map功能，可在一个Map中定义完整的MPW晶圆；

•  支持裸芯片或SIP器件从晶圆环（Wafer ring）、芯片盒（Gel Pack 或 Waffle Pack）全自动上下料；

•  通过视觉图像识别自动校正技术，实现裸芯片或SIP器件探针测试时坐标的自动校正 补偿，确保精准扎针。