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GP200包含DC~THZ测试所需的完整配置, 能够在短时间内准确地完成测试要求。 提供专业的测试方案,能够实现高品质的I-V、C-V、RF 等测试。
l 机台可轻松实现DC ~ THZ测量。
l 提供芯片级I-V / C-V低噪声测试系统方案。
l 优异的三轴设计,保证I-V测试漏电精度达到f ji级。
l 多孔吸附式载物台设计,更好地兼容薄晶圆固定。
l 高品质显微镜搭配高分辨率CCD系统,可直观了解扎针情况,提高扎针的准确性和效率。
l 可升级的高低温系统,为芯片提供更加成熟稳定的老化测试环境。
l 紧凑且可靠的机械设计,更适用于芯片的测试及建模系统升级。
l 能够根据未来需求,可提供多种升级模块,轻松实现探针台功能升级。
l 短轴式拉杆设计,将更加符合新一代芯片系统测试的需求。拉杆在任意位置可停留、极限位置能快速锁定、分离位可固定,将进一步防止误操作,提高测试效率,节省成本。
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