PRODUCT CENTER
产品中心
emmi微光显微镜,ZEISS 光学微光显微镜产品特点:具有优化的操作理念。拥有更高衬度和更高分辨率的新型光学系统。 基于“向前看”理念的升级设计。
了解更多
扫描电镜拥有高品质成像和先进分析功能的场发射扫描电子显微镜 Sigma 系列。Sigma 系列产品将场发射扫描电子显微镜技术与良好的用户体验紧密地结合在一起。
了解更多
芯片封装焊接强度测试仪凭借着多年的行业经验及技术积累,我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。
了解更多
GeminiSEM 560 引进了 Gemini 3 型镜筒,创下了表面成像技术新高度。 Smart Autopilot 这一新型智能自动光路调节引擎是为方便您使用高分辨率成像 技...
了解更多
半导体光学/共聚焦显微镜凭借着多年的行业经验及技术积累,我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。
了解更多
以色列进口手动键合机
了解更多
高清晰度示波器特点8 GHz带宽4个模拟和16个数字通道借助我们先进的系统架构,实现高达16位的垂直分辨率以最大20 GSa / s的采样率和100 Mpts /通道的标准内存捕获...
了解更多
· 拥有最多信号发生器的型号可供选择,并且每个型号的性能都同类产品,因此无论您需要可追溯的计量级解决方案,还是需要经济高效的基础型信号发生器,是德科技信号发生器都可以满足您的需求。...
了解更多
· 使用各种硬件平台满足不断变化的测试需求—无论是研发领域追求的最高性能,还是制造环节恰到好处的性能· 利用业界*泛的特定频谱分析软件,实施更深入的故障诊断或一键式测量频谱仪
了解更多
是德高性能任意波形发生器使用低噪声时钟,可以提供性能和高质量的信号生成,以实现信号保真度。无论您需要台式设备或者直接在系统中应用的 AXIe、LXI 或 PXI 模块化设备,是德高...
了解更多
半自动bga激光植球机 TBA-600特点:$n视觉定位系统,单颗产品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度调整功能$n强大的视觉检查功能,更高良率$n助焊剂自动...
了解更多
半自动bga植球机 TBA-600特点:$n视觉定位系统,单颗产品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度调整功能$n强大的视觉检查功能,更高良率$n助焊剂自动清洁...
了解更多
高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus特点$n视觉定位系统,单颗产品整列功能$n柔性基板植球自动补偿功能$n产品边缘植球能力$n强大的视觉检查功能,更高良率$n提供设备...
了解更多
全自动板级植球机MIZAR BM-4500测试提供的BGA/SOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务,满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。
了解更多
支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选,切换更灵活。支持芯片视觉2D检测,焊头恒力控制,芯片分选更可靠。
了解更多
芯片分选机,全自动芯片挑片分选机 WBS-300特点:$n多功能全自动挑片系统,支持各类挑片方式$n视觉定位系统,直线电机驱动:分拣精度高,速度快$nAOI检查系统,挑片过程中检查...
了解更多