芯片封装焊接强度测试仪

简要描述：芯片封装焊接强度测试仪凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。

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详细介绍

一、芯片封装焊接强度测试仪的特点;

（1）焊接强度测试设备，成为用户推拉力测试设备，已成为该行业事实标准。

（2）芯片封装焊接强度测试仪检测类别：焊线、带焊球/柱形凸块等拉力。焊球、楔型焊点、凸块、晶粒等剪切力。

二、公司简介：

（1）公司在封装工艺检测设备上也有在经销，帮助打造更符合用户需求的定制化系统解决方案，本方案主要针对封测阶段，以提高用户找检测设备的效率，为用户提供整套服务系统集成方案；

（2）公司已经与多家世界的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商合作。品牌包括：探针台系统制造商MPI；

（3）世界微波组件和测试系统制造商MAURY；测量仪器制造商KEYSIGHT的模型服务商Modelithics；（4）EDS设备日本HANWA和TOTOKU等。凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、微波射频器件测量等测试设备技术服务。

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