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芯片封装焊接强度测试仪

简要描述:芯片封装焊接强度测试仪凭借着多年的行业经验及技术积累,我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-02
  • 访  问  量:797

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详细介绍

一、芯片封装焊接强度测试仪的特点;

(1)焊接强度测试设备,成为用户推拉力测试设备,已成为该行业事实标准。

(2)芯片封装焊接强度测试仪检测类别:焊线、带焊球/柱形凸块等拉力。焊球、楔型焊点、凸块、晶粒等剪切力。


二、公司简介:


(1)公司在封装工艺检测设备上也有在经销,帮助打造更符合用户需求的定制化系统解决方案,本方案主要针对封测阶段,以提高用户找检测设备的效率,为用户提供整套服务系统集成方案;

(2)公司已经与多家世界的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商合作。品牌包括:探针台系统制造商MPI;

(3)世界微波组件和测试系统制造商MAURY;测量仪器制造商KEYSIGHT的模型服务商Modelithics;(4)EDS设备日本HANWA和TOTOKU等。凭借着多年的行业经验及技术积累,我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、微波射频器件测量等测试设备技术服务。

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