GBIT-ZX2200SiP模块多芯片装片机

高精度的混合多芯片贴装，适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装，包括光模块，系统级封装（SIP），摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电机实现快束响应，精准...

超高精度倒装芯片贴片机 CB-700

超高精度倒装芯片贴片机 CB-700特点：• Ultra-low load, high-accuracy bonding• Real-time control is possibl...

精密倒装芯片贴片机 CB-610

芯片分选机,精密倒装芯片贴片机 CB-610特点：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy...

多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000

多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000针对高标准的芯片贴装应用，提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务，尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。

等离子清洗机

凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务等离子清洗机

自动键合机

凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。自动键合机

切割机

公司已经与多家世界的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商签订合作。这些品牌包括：切割机，探针台系统制造商MPI；世界微波组件和测试系统制造商MAURY；测量仪器制造商KEYSIGHT...

晶圆 2D/3D AOI 检验显微镜

晶圆 2D/3D AOI 检验显微镜进料的wafer，经过正反面目检和显微镜正面micro检查，进行检查和分选。操作员不接触wafer，避免了污染和损伤wafer。

110GHz柔性微波电缆组件

柔性微波电缆组件特征：低衰减，低回波损耗，*的加工工艺。针对温度变化和弯曲的相位稳定性。重复可拆卸的精密连接器适用于PC1.85mm / PC2.4mm，PC2.92mm / PC...

标量负载牵引 Scalar Load Pull

使用标量负载牵引进行精确阻抗调谐，优化您的射频和微波设备。借助我们先进的预校准调谐器，实现最大功率和效率。